进度上都能够跟得上我们整机的开发节奏吗？”
李奕听到陆阳问起各条线的协同进度，马上把脑子里早就整理好的数据调了出来，条理清晰地回答道：
“陆总，中海那边的CMOS模组还有触控模组，目前还在做最后阶段的工艺调试，比我们预期的进度要稍微差了那么一点，但在可控范围之内。”
“美国那边的自研手机处理器芯片，已经正式进入到了流片测试阶段，这是目前进度最快的一条线。”
“按照目前的推进速度来看，这三方大概在明年的三月份，应该都能够完成最终的定型，达到可以装机的成熟状态。”
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